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DILB14P-223TLF

DILB14P-223TLF

fabbricante:

Amphenol Communications Solutions

Descrizione:

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Rapido RFQ

In magazzino:

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Dettagli del prodotto

Mfr. Parte #:

DILB14P-223TLF

Stoccaggio:

4944

Categoria di prodotto:

Sottili IC

Finitura di contatto - accoppiamento:

Altri prodotti

Contatto finale - Posta:

Altri prodotti

Spessore della finitura - accoppiamento:

1000,0 μm (2,54 μm)

Spessore della finitura di contatto:

1000,0 μm (2,54 μm)

Materiale di contatto - Accoppiamento:

Leghe di rame

Materiale di contatto - Posta:

Leghe di rame

Caratteristiche:

Quadro aperto

Materiale per le abitazioni:

Poliammide (PA), nylon

Tipo di montaggio:

Attraverso il buco

Numero di posizioni o di pin (griglia):

14 (2 x 7)

Temperatura di funzionamento:

-55°C ~ 105°C

Status del prodotto:

Attivo

Terminare:

Saldatura

Descrizione del prodotto

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